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电参数测量表一览表
湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有：数字电测仪表，可编程智能仪表，显示型智能电量变送器，多功能电力仪表，网络电力仪表，微机电动机保护装置，凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式（油式）变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
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对于红外探测器的工作原理你了解多少呢？本文将为大家解析非制冷红外焦平面探测器技术原理及机芯介绍。非制冷红外技术原理非制冷红外探测器利用红外辐射的热效应，由红外吸收材料将红外辐射能转换成热能，引起敏感元件温度上升。敏感元件的某个物理参数随之发生变化，再通过所设计的某种转换机制转换为号或可见光信号，以实现对物体的探测。非制冷红外焦平面探测器分类非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。以下介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块，分析了影响其性能的关键参数。
x1档结构模型当信号频率升高时，探头的容性负载效应就变得更加显著。x1档位输入电容通常为55±10pF，此时等同于在被测电路上加了一个低阻抗负载，在输入电容为50pF时，若测试10MHz的信号，根据容抗计算公式：Xc(Cp)=1/（2×π×f×C），此时容抗约为318Ω，且x1档时带宽较低，测试出的结果是不准确的。调整探头档位的原因下图是无源电压探头x10档的原理图，其中，Rp(9MΩ)和C1位于探头 内，调节补偿电容C3使得探头和示波器通道RC乘积相匹配，这样就能保证显示出来的波形正常，不会出现过补偿或欠补偿状况。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。
CAN总线的特点具有实时性强、传输距离较远、抗电磁干扰能力强、成本低等优点；采用双线串行通信方式，检错能力强，可在高噪声干扰环境中工作；具有优先权和仲裁功能，多个控制模块通过CAN控制器挂到CAN-bus上，形成多主机局部网络；可根据报文的ID决定接收或屏蔽该报文；可靠的错误和检错机制；发送的信息遭到破坏后，可自动重发；节点在错误严重的情况下具有自动退出总线的功能；报文不包含源地址或目标地址，仅用标志符来指示功能信息、优先级信息。
传感器的灵敏度，低频噪声特性和动态响应范围用于低频测量的传感器一般要求有比较高的灵敏度以满足低频小信号的测量。但灵敏度的增加往往是有限的。虽然加速度传感器灵敏度是能达到10V/g或更高，但是灵敏度高往往带来其他的负面效应，比如传感器的稳定性，抗过载能力，以及对周边环境干扰的敏感性。因此追求过高灵敏度并不一定能解决微小信号的测量，相反高分辨率和低噪声的传感器在工程应用中往往更容易解决实际问题。所以选用具有低电噪声的传感器在低频测量中尤为重要。
物联网(IoT)已逐渐深入现代人的生活，分析师估计2015年年底的连线装置数量将达到50亿台，比2014年成长30%。到了2020，这个数量预估将达到400亿台，远远超过地球的人口数。IoT的核心是让万物相连成为可能的连线技术。而在2015年后以及未来，有哪些值得关注的新兴连线技术趋势？首先是透过两种新无线技术上网与串流功能——5GHz频段的802.11ac与60GHz频段的802.11ad。由于消费者串流的内容愈来愈多，因此稳定的无线网路连线就变得更加重要。
快速傅里叶变换(fastFouriertransform)简称FFT,是利用计算机计算离散傅里叶变换（DFT)的、快速计算方法的统称。快速傅里叶变换是1965年由J.W.库利和T.W.图基提出的。采用这种算法能使计算机计算离散傅里叶变换所需要的乘法次数大为减少，特别是被变换的抽样点数N越多，FFT算法计算量的节省就越显著。一直以来，我们接受的教育就是要用FFT来进行频域信号的测试与分析。工作以后我们利用示波器上的FFT功能进行频域信号测试。