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2024欢迎访问##吐鲁番HDB-V1B550C单相电压变送器厂家
发布用户:yndlkj
发布时间:2024-07-08 11:56:39
2024欢迎访问##吐鲁番HDB-V1B550C单相电压变送器厂家
湖南盈能电力科技有限公司,专业仪器仪表及自动化控制设备等。电力电子元器件、高低压电器、电力金具、电线电缆技术研发;防雷装置检测;仪器仪表,研发;消防设备及器材、通讯终端设备;通用仪器仪表、电力电子元器件、高低压电器、电力金具、建筑材料、水暖器材、压力管道及配件、工业自动化设备销;自营和各类商品及技术的进出口。
的产品、的服务、的信誉,承蒙广大客户多年来对我公司的关注、支持和参与,才铸就了湖南盈能电力科技有限公司在电力、石油、化工、铁道、冶金、公用事业等诸多领域取得的辉煌业绩,希望在今后一如既往地得到贵单位的鼎力支持,共同创更加辉煌的明天!
我们都知道,电子设备的可靠性及使用寿命与其模块中电子器件的温度、电压应力、电流应力及所处的环境温度有关。模块中关键电子器件工作的环境越恶劣,电子器件的工作温度越高可靠性与寿命就越低,一般器件的工作结温为15℃,工作结温的降额越充足,则器件的可靠性就越高。如下表2所示为该电源模块在常温25℃下,从低压19V到高压36V各关键电子器件的温度热成像图片,从图中可以看出该模块的关键器件表面温度不超过8℃,经过理论计算其内部结温不超过1℃,可保证模块的可靠性。
CAN总线通讯已经从汽车电子行业逐渐向各行各业铺使用了,轨道交通、矿井监控等。在设计CAN总线接口电路时需要注意哪些问题呢?对于提高CAN总线节点的可靠性而言,离不隔离、总线阻抗匹配、总线保护等,在设计CAN节点时要注意这些点以提高总线电路可靠性和安全性。隔离信号隔离隔离收发器可将总线和控制电路进行电气隔离,将高压阻挡在控制系统之外,可以有效地保证操作人员的人身及系统安全。不仅如此,隔离可以由接地电势差、接地环路引起的各种共模干扰,保证总线在严重干扰和其他系统级噪声存在的情况下不间断、无差错运行。
frame信号建立后的个时钟前沿是地址期,在这个时钟前沿上传送地址和总线命令;下一个时钟前沿始一个或若干个数据期。IRDY和TRDY有效的时钟前沿进行一次数据传输。无论是主设备还是目标设备,一旦承诺了数据传输,就要进行到本次传输完成。frame撤销而IRDY建立,表示主设备准备好了 一次数据传输,等到目标设备发出了TRDY信号,就标志着 一次传输的完成。PCI总线配置空间PCI总线配置空间的目的是一个合适的配置设备的集合,使其满足当前和未来系统配置特性的需要。
示波器是常用的测量仪器,具有强大的数据采集与分析能力,还可以将采集到的波形导出,放到电脑上进行分析。这个功能与波形 十分相似,那么我们能不能将示波器用出波形 的效果呢?传统波形 能长时间的采集信号,并将数据保存到设备的硬盘中,采集的时间长度取决于采样率以及硬盘容量,其缺点是不具备实时分析功能,而这正好是示波器的强项,示波器能在长时间采集的同时对波形进行分析。示波器没有配备大容量硬盘,要将示波器用出 的效果,需要把存储深度发挥出。
如何才能测量高速或温度骤变物体的热量?传统的测温工具,比如热电偶或点温仪,无法能完全显示高速热应用特征所需的分辨率或速度。这些工具在用于对中物体进行测温时并不实用,至少来说,并不能完整物体的热属性信息。相比之下,红外热像仪可以测量整个场景中的温度,捕捉每一像素的热数据。红外热像仪能够实现快速、准确、非接触式的温度测量。通过为相关应用选择正确的热像仪类型,你便能够收集到可靠的高速测温数据,生成定格的热图像,并给出具有说服力的研究数据。
下面针对某高铁通讯问题进行简要的实例讲解。总线延迟产生原因CAN总线主要制约其传输距离,由于高铁列车的车身较长通讯点较多,就会导致数据传输和响应的延迟。导线在传输数据时是存在延迟的,一般通常延迟为5ns/m,同时隔离器件的不同也会导致不同的延迟。其中还与导线材质(镀金的0.2平方米相当于1.0平方米的铜线)、CAN收发器与隔离方式有关,:光耦隔离延迟要比磁耦隔离大得多。如果CAN的重同步不能弥补传输中所产生的延迟,就会导致应答定界符的位宽变大, 终导致应答定界符在识别过程中识别出错,将隐性电平识别为显性电平,出现定界符错误。
半导体生产流程由晶圆,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。
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